研究計画

令和6年度研究計画

重点研究

研究題目 研究年次 (所属)
研究担当者
○:責任者
大型部品の三次元形状評価技術の高度化 1/2 (システム技術部) ○田中智也、松下聖一、髙木大治郎、松原和音、山本隆正、谷口智、八木橋信
熱励起による非破壊検査手法の確立 2/2 (材料技術部) ○上野雄真、岡本和明、深谷聡、川瀬聡、山口浩一
(システム技術部)梶田欣、名倉あずさ、山本隆正、夏目勝之
(支援総括課)近藤光一郎

特別研究

研究題目 研究年次 (所属)
研究担当者
○:責任者
脱炭素に資するプラスチック利用技術の開発 1/1 (材料技術部)○山口浩一、林英樹、大和直樹、林朋子、丹羽淳、岡本和明、相羽誉礼、上野雄真、小田三都郎
(システム技術部)波多野諒
(支援総括課) 山中基資
廃電子基板に含まれる有害元素の湿式分析法に関する研究 1/1 (材料技術部)○中野万敬、松村大植、柴田信行、大橋芳明、中村浩樹、田辺智亮、浅野成宏、大島大介

共同研究

研究題目 研究年次 (所属)
研究担当者
○:責任者
バイオマスナノファイバーを用いた機能性樹脂複合材料の開発
(産総研)
3/3 (システム技術部)○波多野諒、高木康雄、二村道也
(材料技術部)中野万敬
新規製造法によるセラミックス部材の高度化
(産総研)
3/3 (材料技術部)○川瀬聡、松村大植、大島大介、中野万敬、林英樹
超分子ポリマーに基づく固体電解質の電気化学特性の評価
(名大)
3/3 (材料技術部)○石垣友三、大和直樹、木下武彦、山口浩一
(システム技術部)波多野諒
X線CTを用いた多孔体の圧力損失評価手法の検討
(名大)
1/3 (システム技術部)○立松昌、松原和音、梶田欣
次世代電子機器の高度基盤技術に関する研究
(エレ振)
1/1 (システム技術部)○斉藤直希、梶田欣、立松昌、高橋文明、村瀬真、長坂洋輔、松原和音、垣見悠太、山田範明
アルミ合金への新規めっき技術の開発(3)
(めっき)
1/1 (材料技術部)○田辺智亮、松村大植、大島大介、中村浩樹、中野万敬
省エネルギーかつ簡便な溶接プロセスによる脱炭素に関する研究
(溶接)
1/1 (材料技術部)○川島寛之、岡東寿明、玉田和寛、杉山周平、深谷聡、松井則男

指定研究

研究題目 研究年次 (所属)
研究担当者
○:責任者
AI を用いた直動機構の異常検知手法に関する研究 1/1 (システム技術部)○間瀬剛、松原和音、長坂洋輔
廃電子機器リサイクルのための分析技術に関する研究 2/2 (材料技術部)○柴田信行、大橋芳明、杉山周平、浅野成宏、松村大植、中野万敬

萌芽研究

研究題目 研究年次 (所属)
研究担当者
○:責任者
テンセグリティ構造の変形特性に関する研究 1/1 (システム技術部)○山本隆正、田中智也、谷口智
ファインバブルと晶析操作による中空高分子微粒子作製方法の開発 1/1 (システム技術部)○安井望
調和組織を有するステンレスの水素脆化挙動 2/2 (材料技術部)○杉山周平、川島寛之
放電プラズマ焼結によるリサイクル性に優れたステンレス基複合材料の開発 1/1 (材料技術部)○中村浩樹、杉山周平