研究計画
令和7年度研究計画
重点研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 複雑形状試験体を対象とした高速引張試験手法の検討 | 1/2 | （システム技術部） ○谷口智、山本隆正、間瀬剛、安井望、夏目勝之、野々部恵美子 |
| 大型部品の三次元形状評価技術の高度化 | 2/2 | （システム技術部） ○田中智也、松下聖一、髙木大治郎、松原和音、山本隆正、谷口智、八木橋信 |
特別研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 廃電子基板に含まれる有害元素の湿式分析法に関する研究 | 1/1 | （材料技術部）○中野万敬、松村大植、柴田信行、大橋芳明、中村浩樹、田辺智亮、浅野成宏、大島大介 |
共同研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 新規製造法によるセラミックス部材の高度化 (産総研) |
1/1 | （材料技術部）○川瀬聡、田辺智亮、大島大介、大和直樹、中野万敬 |
| 分別結晶法を用いたアルミニウム合金リサイクル技術の開発 (産総研) |
1/3 | （材料技術部）○杉山周平、玉田和寛、中村浩樹、松井則男 |
| Ｘ線CTを用いた多孔体の圧力損失評価手法の検討 (名大) |
2/3 | （システム技術部）○立松昌、松原和音、梶田欣、八木橋信 |
| 高分子溶液中の相分離を利用した中空高分子粒子作製方法の開発 (名大) |
1/3 | （システム技術部）○安井望 （材料技術部）小田三都郎、木下武彦、相羽誉礼 |
| 次世代電子機器の高度基盤技術に関する研究 (エレ振) |
1/1 | （システム技術部）○斉藤直希、梶田欣、立松昌、高橋文明、長坂洋輔、松原和音、垣見悠太、山田範明 |
| ジンケート処理を必要としないアルミ合金へのめっき技術の開発(1) (めっき) |
1/1 | （材料技術部）○田辺智亮、大島大介、松村大植、中村浩樹、中野万敬 |
| 省エネルギーかつ簡便な溶接プロセスによる脱炭素に関する研究 (溶接) |
1/1 | （材料技術部）○川島寛之、岡東寿明、玉田和寛、杉山周平、深谷聡、林幸裕、松井則男 |
指定研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 特殊形状試験片によるひずみ速度依存性を考慮した異方性降伏関数の同定手法の開発 | 1/1 | （システム技術部）○山本隆正、谷口智、田中智也 |
| 樹脂めっきの機械的特性に関する研究 | 1/1 | （材料技術部）○浅野成宏、岡本和明、相羽誉礼 （システム技術部）二村道也 |
萌芽研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 実測と数値解析による振動試験治具の振動解析 | 1/1 | （システム技術部）○東浦邦弥、山本隆正、井谷久博 |
| 共鳴器の吸音特性予測に関する研究 | 1/1 | （システム技術部）○安藤真、山内健慈、間瀬剛、谷口智 |
| 腐食環境中における回転曲げ疲労特性の評価 | 1/1 | （材料技術部）○玉田和寛、杉山周平 |
| 非共有結合性相互作用による選択的な吸着の評価 | 1/1 | （材料技術部）○大和直樹 |