研究計画
令和8年度研究計画
活用型研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 赤外イメージングによるプラスチックの劣化評価 | 1/2 | （材料技術部） ○林朋子、岡本和明、小田三都郎、朝日真澄、浅野成宏、山口浩一、野々部恵美子 |
| 複雑形状試験体を対象とした高速引張試験手法の検討 | 2/2 | （システム技術部） ○谷口智、山本隆正、間瀬剛、安井望、夏目勝之、村田真伸 |
共同研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 高性能セラミックス部材の製造技術の高度化 (産総研) |
1/2 | （材料技術部）○大島大介、松村大植、田辺智亮、中野万敬 （支援総括課）川瀬聡 |
| 分別結晶法を用いたアルミニウム合金リサイクル技術の開発 (産総研) |
2/3 | （材料技術部）○杉山周平、玉田和寛、中村浩樹、松井則男 |
| Ｘ線CTを用いた多孔体の圧力損失評価手法の検討 (名大) |
3/3 | （システム技術部）○立松昌、松原和音、梶田欣、八木橋信 |
| 高分子溶液中の相分離を利用した中空高分子粒子作製方法の開発 (名大) |
2/3 | （システム技術部）○安井望、村田真伸 （材料技術部）小田三都郎、木下武彦 |
| 次世代電子機器の高度基盤技術に関する研究 (エレ振) |
1/1 | （システム技術部）○斉藤直希、梶田欣、立松昌、上野雄真、高橋文明、長坂洋輔、松原和音、垣見悠太、山田範明 |
| ジンケート処理を必要としないアルミ合金へのめっき技術の開発(2) (めっき) |
1/1 | （材料技術部）○田辺智亮、大島大介、松村大植、中村浩樹、中野万敬 |
| ロボットの活用に向けた溶接条件の最適化と溶接ビードの品質評価 (溶接) |
1/1 | （材料技術部）○松井則男、岡東寿明、林幸裕、深谷聡 （システム技術部）黒宮明、長坂洋輔、後藤真吾 |
指定研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 特殊形状試験片による異方性降伏関数の同定 | 1/1 | （システム技術部）○山本隆正、谷口智、田中智也 |
| IHリフローにおける局所加熱部の非接触温度計測の検討 | 1/1 | （システム技術部）○垣見悠太、小田究 |
| 高強度SUS基複合材料の曲げ強度に及ぼすσ相微細化の効果 | 1/1 | （材料技術部）○中村浩樹 |
萌芽研究
| 研究題目 | 研究年次 | （所属） 研究担当者 ○：責任者 |
| 振動試験条件が変位挙動に与える影響の評価 | 1/1 | （システム技術部）○東浦邦弥、井谷久博、谷口智 |
| 協働ロボット普及に資するシステムの開発 | 1/1 | （システム技術部）○松原和音、長坂洋輔、山田範明、黒宮明、斉藤直希 |
| センシング技術と人工知能を用いた動作解析手法に関する研究 | 1/1 | （システム技術部）○間瀬剛、村田真伸、山内健慈、安井望 |
| 発光分光計測を用いたCF₄系混合プラズマによるPP/ABS表面濡れ性制御機構の解析 | 1/1 | （システム技術部）○巣山拓 （材料技術部）松村大植 |
| 計算化学を活用した構造類似体の分離に関する研究 | 1/1 | （材料技術部）○大和直樹 |