導入年度 | 2004年度 |
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補助事業 | 日本自転車振興会 |
設備の概要(目的、用途) |
【電子機器の熱流体解析】 電子機器製品の開発の短期化と小型・高性能化を図るため、製品と周囲の流れ・温度分布を計算します。 |
メーカー | ANSYS |
型式 | ANSYS Icepak 2019 |
設備仕様 | 非構造格子、不連続メッシュ、薄板伝熱モデル |
設置場所 | 電子技術総合センター3F 生産システム研究室(E308) |
問合せ先 | システム技術部 生産システム研究室 梶田欣(052-654-9940) |
その他 | この設備は、日本自転車振興会の平成16年度公設試験研究所の設備拡充補助事業によって導入されました。(H16. 9.30設置) |